TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของ Apple ได้เริ่มต้นการผลิตชิปต้นแบบที่สร้างขึ้นจากกระบวนการ 3nm (นาโนเมตร) หรือที่เรียกว่า N3 แล้ว ตามรายงานของเว็บไซต์ DigiTimes สื่อหลักที่ให้ข้อมูลด้านซัพพลายเชนจากไต้หวัน
รายงานซึ่งอ้างถึงแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมที่ไม่ระบุชื่อ อ้างว่า TSMC จะปรับเปลี่ยนจากการทดสอบการผลิตไปสู่กระบวนการผลิตจริงในปริมาณมาก ภายในไตรมาสที่สี่ของปีค.ศ. 2022 และเริ่มจัดส่งชิป 3nm ให้กับลูกค้า เช่น Apple และ Intel ในช่วงไตรมาสแรกของปีค.ศ. 2023
ตามปกติ ความก้าวหน้าของกระบวนการนี้จะช่วยรปรับปรุงสมรรถนะและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ซึ่งอาจนำไปสู่ชิปประมวลผลสำหรับ iPhone, iPad และ Mac รุ่นใหม่ในอนาคตที่มีความเร็วมากขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง
คอมพิวเตอร์ Mac รุ่นแรกที่ใช้ชิป Apple Silicon เป็น Mac ที่ขับเคลื่อนโดยชิป M1 ซึ่งมีสมรรถนะอยู่ในระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรมเมื่อเทียบการใช้พลังงานกันวัตต์ต่อวัตต์ ในขณะที่ทำงานเงียบและเย็นอย่างน่าประทับใจ
อุปกรณ์จาก Apple รุ่นแรกที่ใช้ชิป 3nm จะเปิดตัวในปีค.ศ. 2023 รวมถึง iPhone 15 รุ่นที่ใช้ชิป A17 และคอมพิวเตอร์ Mac รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับชิป Apple Silicon M3 ซึ่งชื่อเหล่านี้อ้างอิงมาจากแนวทางการตั้งชื่อรุ่นของสินค้าที่ออกมาก่อนหน้านี้
เมื่อเดือนที่แล้ว Wayne Ma จาก Information รายงานว่าชิป M3 บางรุ่น อาจมีชิ้นส่วน die มากขึ้น 4 ชิ้น ซึ่งรายงานระบุว่าข้อมูลดังกล่าวสามารถตีความได้ว่าชิปรุ่นนั้นจะมี CPU มากถึง 40 แกน ขณะที่ชิป M1 นั้นมี 8 แกน ส่วนชิป M1 Pro และ M1 Max นั้นมี 10 แกน
ในระหว่างนี้คอมพิวเตอร์ Mac รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป M2 และ iPhone 14 นั้น คาดว่าจะใช้ชิปที่ผลิตขึ้นตามกระบวนการ N4 หรือ 4nm ของ TSMC ซึ่งเป็นการพัฒนาต่อไปจากเทคโนโลยี 5nm อีกที
ที่มา: macrumors